屏蔽罩是一種用于隔離電磁干擾（EMI）的金屬外殼，常見于手機(jī)、通信設(shè)備及精密儀器中，能有效阻擋外部電磁波干擾，同時(shí)防止內(nèi)部信號(hào)外泄。其材質(zhì)多采用鍍錫鋼、銅合金或鋁，通過沖壓工藝成型，兼具導(dǎo)電性與輕量化特性（厚度通常0.1-0.3mm）。
在5G時(shí)代，屏蔽罩設(shè)計(jì)更趨精密：
高頻適配：優(yōu)化開孔率與形狀，平衡散熱與屏蔽效能（可達(dá)60dB衰減）；
模塊化：可拆卸結(jié)構(gòu)便于芯片維修與測試；
表面處理：鍍金/銀提升高頻信號(hào)傳輸穩(wěn)定性。
隨著電子設(shè)備集成度提高，新型納米涂層屏蔽罩和3D打印一體化結(jié)構(gòu)正成為技術(shù)突破方向，為物聯(lián)網(wǎng)與自動(dòng)駕駛提供更可靠的電磁安全防護(hù)。
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